封測(cè)工程師
面議
長(zhǎng)春
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位要求:
1、學(xué)歷:本科 或 碩士
2、專業(yè):機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)、材料、力學(xué)、測(cè)控等理工科類專業(yè)
3、外語(yǔ):英語(yǔ)4級(jí)及以上或具備韓語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)寫能力
4、技能要求:(滿足1項(xiàng)及以上)
- 熟悉機(jī)械、材料、力學(xué)、電路、控制、通訊等任一學(xué)科專業(yè)知識(shí);
- 參加過(guò)各級(jí)電子設(shè)計(jì)大賽,獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先;
- 能使用CAE(Ansys、MoldFlow等)進(jìn)行注塑模流分析更佳;
- 有半導(dǎo)體封裝工程或產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)據(jù)分析以及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)流程、工藝、制具改進(jìn)優(yōu)化,提高良品率以及設(shè)備效率;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品不良研討和分析,查找根本原因,樹(shù)立改善對(duì)策,開(kāi)發(fā)防呆措施;
3、掌握制程工藝核心,流程診斷和革新,大數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)開(kāi)發(fā)完善;
4、新產(chǎn)品
1、學(xué)歷:本科 或 碩士
2、專業(yè):機(jī)械、電子、計(jì)算機(jī)、材料、力學(xué)、測(cè)控等理工科類專業(yè)
3、外語(yǔ):英語(yǔ)4級(jí)及以上或具備韓語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)寫能力
4、技能要求:(滿足1項(xiàng)及以上)
- 熟悉機(jī)械、材料、力學(xué)、電路、控制、通訊等任一學(xué)科專業(yè)知識(shí);
- 參加過(guò)各級(jí)電子設(shè)計(jì)大賽,獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先;
- 能使用CAE(Ansys、MoldFlow等)進(jìn)行注塑模流分析更佳;
- 有半導(dǎo)體封裝工程或產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)據(jù)分析以及項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)流程、工藝、制具改進(jìn)優(yōu)化,提高良品率以及設(shè)備效率;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品不良研討和分析,查找根本原因,樹(shù)立改善對(duì)策,開(kāi)發(fā)防呆措施;
3、掌握制程工藝核心,流程診斷和革新,大數(shù)據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)開(kāi)發(fā)完善;
4、新產(chǎn)品
工作地點(diǎn)
地址:長(zhǎng)春朝陽(yáng)區(qū)三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司


職位發(fā)布者
SESS..HR
三星電子(蘇州)半導(dǎo)體有限公司

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