封裝工藝工程師
8000-10000元
長(zhǎng)春
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
長(zhǎng)春
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2025-03-31 19:46:57
368人關(guān)注
職位描述
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職位描述
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)CMOS圖像傳感器封裝芯片貼裝、引線鍵合工藝；
2.負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)文件的編制及培訓(xùn)，解決現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題；
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線新產(chǎn)品導(dǎo)入，新材料評(píng)價(jià)和新工藝開(kāi)發(fā)；
4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
任職要求：
1.微電子、材料、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)以上；
2.熟悉微電子封裝工藝及材料；
3.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)管理能力，優(yōu)秀的責(zé)任心，積極的工作態(tài)度。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在吉林人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：長(zhǎng)春二道區(qū)長(zhǎng)春-經(jīng)開(kāi)區(qū)營(yíng)口路588號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
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