長春
應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職位描述
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)CMOS圖像傳感器封裝芯片貼裝、引線鍵合工藝；
2.負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)文件的編制及培訓(xùn)，解決現(xiàn)場問題；
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線新產(chǎn)品導(dǎo)入，新材料評價和新工藝開發(fā)；
4.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。
任職要求：
1.微電子、材料、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語四級以上；
2.熟悉微電子封裝工藝及材料；
3.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊管理能力，優(yōu)秀的責(zé)任心，積極的工作態(tài)度。
注：聯(lián)系我時，請說是在吉林人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：長春二道區(qū)長春-經(jīng)開區(qū)營口路588號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
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