應屆畢業(yè)生
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職位描述
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崗位職責： 1.負責CMOS圖像傳感器封裝芯片貼裝、引線鍵合工藝； 2.負責作業(yè)指導文件的編制及培訓，解決現(xiàn)場問題； 3.負責生產線新產品導入，新材料評價和新工藝開發(fā)； 4.完成上級領導交辦的其它工作。 任職要求： 1.微電子、材料、電子科學與技術相關專業(yè)，本科以上學歷，英語四級以上； 2.熟悉微電子封裝工藝及材料； 3.具有較強的責任心、積極的工作態(tài)度、優(yōu)秀的學習能力與團隊協(xié)作能力。 職位福利：五險一金、績效獎金、年終分紅、餐補、采暖補貼、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利
注：聯(lián)系我時，請說是在吉林人才網上看到的。
工作地點
地址：長春長春
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
長春長光圓辰微電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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21-50人
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公司性質未知
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長春市經濟技術開發(fā)區(qū)營口路588號
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