職位描述
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崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器芯片器件研發(fā)工作。 2. 參與制定技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,確立新產(chǎn)品開發(fā)定位及技術(shù)研究方向。 3. 參與重大產(chǎn)品開發(fā)、重大工藝改進(jìn)課題的攻關(guān)活動。 4.負(fù)責(zé)對現(xiàn)有產(chǎn)品的改良與技術(shù)完善工作,并對現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)的穩(wěn)定性負(fù)責(zé)。 5. 參與公司項目合同簽訂前的技術(shù)支持工作。 6. 參與客戶培訓(xùn),解決合同履行過程中的技術(shù)問題。 7. 支持生產(chǎn)部門工作,開發(fā)專用工裝設(shè)備,解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題。 8. 參與外部的技術(shù)協(xié)作與技術(shù)交流活動。 9. 負(fù)責(zé)研究和了解國內(nèi)外技術(shù)動態(tài),提出新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)建議。 主要工作內(nèi)容: 1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器芯片的開發(fā),包括FP、DFB等; 2、獨立完成半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品定義、設(shè)計、測試等; 3、與外延工藝溝通進(jìn)行半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)的優(yōu)化; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的良率提升、失效分析等; 5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)過程中相關(guān)的工程流片、數(shù)據(jù)分析和可靠性評估等工作。 任職要求: 1.微電子學(xué)、光電子學(xué)、半導(dǎo)體物理、化學(xué)材料專業(yè)類碩士或博士學(xué)位;有經(jīng)驗優(yōu)秀本科也可以考慮。 2. 熟悉半導(dǎo)體激光器,LED等光電器件的工作原理; 3.熟悉MBE、MOCVD等各種外延設(shè)備的工作原理; 4.具有半導(dǎo)體激光器及芯片設(shè)計和外延的相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
地址:西安西安
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
途勒夫管理咨詢(北京)有限公司
- 行業(yè)未知
- 公司規(guī)模未知
- 公司性質(zhì)未知
- 濠景國際
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