刻蝕工程師
面議
長(zhǎng)春
1年以上
本科



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
- 發(fā)展空間大績(jī)效獎(jiǎng)金帶薪年假
職位描述
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職位描述:
職責(zé)描述:
1. 參與新設(shè)備選型和工藝新技術(shù)導(dǎo)入;
2. 負(fù)責(zé)新設(shè)備工藝的調(diào)試,驗(yàn)收以及新程序編寫(xiě)和測(cè)試;
3. 進(jìn)行sio2、si、ai的干法刻蝕;
4. 編寫(xiě)工藝操作文件和工藝工程文件,以及工藝流程和質(zhì)量控制計(jì)劃文件;
5. 能夠進(jìn)行操作文件培訓(xùn)和所負(fù)責(zé)的工藝培訓(xùn);
6. 過(guò)程的持續(xù)/監(jiān)控,工藝技術(shù)改進(jìn)提高,提高良率;
7. 能夠進(jìn)行直接的單元開(kāi)發(fā),過(guò)程支持和故障排除,spc,產(chǎn)量改進(jìn)活動(dòng);
8. 了解半導(dǎo)體設(shè)備,計(jì)劃設(shè)備pm次數(shù)和周期;
9. 與其他部門(mén)溝通協(xié)作完成工作任務(wù);
10. 完成部門(mén)kpi及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1. 微電子、物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;
2. 至少1年以上8 inch 晶圓光刻工藝經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉sio2、si、ai的干法刻蝕工藝,會(huì)使用lam設(shè)備;
4. 優(yōu)秀的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力,有熱情投入到半導(dǎo)體行業(yè);
5. 踏實(shí)穩(wěn)重,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,積極的工作態(tài)度;
6. 執(zhí)行力強(qiáng),良好的責(zé)任心、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作及創(chuàng)新意識(shí);
7. 優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生,條件可放寬。
職責(zé)描述:
1. 參與新設(shè)備選型和工藝新技術(shù)導(dǎo)入;
2. 負(fù)責(zé)新設(shè)備工藝的調(diào)試,驗(yàn)收以及新程序編寫(xiě)和測(cè)試;
3. 進(jìn)行sio2、si、ai的干法刻蝕;
4. 編寫(xiě)工藝操作文件和工藝工程文件,以及工藝流程和質(zhì)量控制計(jì)劃文件;
5. 能夠進(jìn)行操作文件培訓(xùn)和所負(fù)責(zé)的工藝培訓(xùn);
6. 過(guò)程的持續(xù)/監(jiān)控,工藝技術(shù)改進(jìn)提高,提高良率;
7. 能夠進(jìn)行直接的單元開(kāi)發(fā),過(guò)程支持和故障排除,spc,產(chǎn)量改進(jìn)活動(dòng);
8. 了解半導(dǎo)體設(shè)備,計(jì)劃設(shè)備pm次數(shù)和周期;
9. 與其他部門(mén)溝通協(xié)作完成工作任務(wù);
10. 完成部門(mén)kpi及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1. 微電子、物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;
2. 至少1年以上8 inch 晶圓光刻工藝經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉sio2、si、ai的干法刻蝕工藝,會(huì)使用lam設(shè)備;
4. 優(yōu)秀的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力,有熱情投入到半導(dǎo)體行業(yè);
5. 踏實(shí)穩(wěn)重,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,積極的工作態(tài)度;
6. 執(zhí)行力強(qiáng),良好的責(zé)任心、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作及創(chuàng)新意識(shí);
7. 優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生,條件可放寬。
工作地點(diǎn)
地址:長(zhǎng)春南關(guān)區(qū)長(zhǎng)春-經(jīng)開(kāi)區(qū)


職位發(fā)布者
HR
長(zhǎng)春長(zhǎng)光圓辰微電子技術(shù)有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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長(zhǎng)春市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)營(yíng)口路588號(hào)